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Assemblaggio circuiti stampati-storia

Tecnologie di montaggio dei componenti sul circuito stampato THT

La tecnologia tradizionale viene chiamata "THT" (= through holder technology) in quanto prevede l'utilizzo di componenti dotati di lunghi terminali metallici da infilare in appositi fori del circuito stampato. Trattenuti in sede da una colla successivamente rimovibile, i componenti vengono poi saldati alle piazzole (e al foro le cui pareti sono normalmente metallizzate per rafforzare la tenuta meccanica del componente) mediante una breve massiva esposizione ad una lega saldante fusa (metodo di saldatura "ad onda").
In pratica il circuito stampato con i componenti già posizionati viene fatto lentamente scorrere sulla cresta di un'onda fissa di lega saldante fusa creata artificialmente in un apposito crogiolo. La lega saldante aderisce ("bagna") alle piazzole di rame e ai terminali metallici dei componenti, e risale lungo il foro metallizzato bagnandone le pareti e il terminale, fino ad arrivare a bagnare correttamente anche la piazzola di rame superiore.

SMT

A partire dal 1960 è stata sviluppata una tecnica chiamata Surface Mounting Technology (SMT), che prevede il montaggio di componenti appositamente progettati direttamente a contatto della superficie del circuito stampato.
I componenti (SMD, Surface Mounting Device) sono progettati per avere il minimo ingombro e peso possibile, ed i contatti sono costituiti dalla metallizzazione delle estremità dell'oggetto, oppure da corte terminazioni metalliche sporgenti.
Un componente SMD può avere un ingombro pari ad un decimo di un componente tradizionale e costare, compreso il montaggio, fino ad un quarto.

  • questa fondamentale tecnologia ha consentito una vera e propria rivoluzione industriale nel mondo dei circuiti elettronici, infatti rispetto alla tecnologia tradizionale PTH, ha i seguenti vantaggi:
  • - consente di collocare (tramite processo serigrafico) una quantità molto precisa di pasta saldante sulle piazzole di rame (dette "pads") che in seguito alloggeranno terminali di componenti;
  • - dà la possibilità di utilizzare potenti e velocissime automazioni per collocare i componenti sul circuito stampato, riducendo l'incidenza della manodopera e quindi consentendo una maggiore economia ed una maggiore qualità;
  • - consente di saldare i componenti elettronici alle pads tramite un processo termico (detto "a rifusione" o "reflow") molto più controllabile e meno stressante di quello usato per i componenti tradizionali (saldatura "ad onda");
  • - consente di usare componenti molto più miniaturizzati, riducendo drasticamente le dimensioni degli apparecchi elettronici;
  • - riduce il numero di fori da praticare sul circuito stampato in quanto non sono più necessari i fori per alloggiare le terminazioni dei componenti (restano necessari invece i fondamentali "fori di vias" sopradefiniti).
UFFICIO ACQUISTI/
APPROVVIGIONAMENTO:
  • Carico ordine cliente;
  • Stampa fabbisogno che scaturisce dalla distinta base del prodotto;
  • Ricerca tra i fornitori materiale utile;
  • Ordine a fornitore;
  • Conferma d’ordine da fornitore;
  • Arrivo materiale alla data prestabilita.
MAGAZZINO PREPARAZIONECOMMESSA:
  • Il magazziniere ha sottomano la distinta delprodotto con la q.tà da produrre;
  • Controllo del materiale necessario in base alla distinta: se lì abbiamo in magazzino tra i ns. acquisti e/o tra il materiale dato in c/lavoro dal cliente;
  • Aggrega il materiale necessario e prepara dunque la commessa da passare al primo reparto interessato per iniziare la produzione.
REPARTO SMD:
  • Carico macchina secondo il programma specifico inserito nel pc;
  • Verifica del carico macchina (esattezza dei componenti e della posizione);
  • Montaggio prima scheda;
  • Verifica prima scheda;
  • Impostazione parametri forno secondo il programma pre-stabilito;
  • Macchina di Ispezione ottica del 100% della produzione.
REPARTO MONTAGGIO A MANO:
  • Preparazione banco di lavoro con tutti i componenti elettronici necessari per quella specifica scheda da produrre;
  • Assemblaggio schede secondo il campione e la distinta.
REPARTO PTH:
  • Carico macchina secondo il programma specifico inserito nel pc;
  • Verifica del carico macchina (esattezza dei componenti e della posizione);
  • Montaggio prima scheda;
  • Verifica prima scheda (visiva e firma)
SALDATURA:
  • Verifica prima scheda secondo campione e distinta;
  • Impostazione parametri di saldatura pre-definiti nel pc della saldatrice.
RITOCCO:
  • Controllo visivo delle saldature se corrette e del montaggio componenti se corretto in base alla distinta e campione;
  • Nel caso la scheda non fosse corretta si ripristinano le giuste condizioni.
COLLAUDO:
  • Funzionale con attrezzature del cliente o con nostre attrezzature secondo le specifiche del cliente sul 100% della produzione.

L'AZIENDA

azienda

Area produttiva 1.500 Mq;
Moderne postazioni SMD, PTH e Collaudi;

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PRODOTTI

S.A.R. Electronics svolge la propria attività con risorse tecniche specializzate, nel rispetto...

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